SOM-COM-HPC-A-ADL-P

Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación (Codename: Alder Lake - serie P). (ORION - D80)

Ficha de datos

Wiki

Para más información y recibir una cotización, póngase en contacto con nosotros

Contactarnos

Cpu

12th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Alder Lake – P series)

Gráficas

Intel® Iris® Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays

Conectividad

2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2

Memoria

Two DDR5 SO-DIMM Slots supporting DDR5-4800 Memory

Datos del producto

Información técnica

Descripción	Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación (antes Alder Lake - serie P)
Cpu	12th Gen Intel® Core™ processors, up to 14 cores & up to 20 threads, up to 24MB cache, 45W TDP (35W cTDP)
Núcleos máx.	14
Memoria	2x DDR5-4800 SODIMM Slots, up to 64GB
Gráfica	Integrated Iris® Xe Architecture, up to 96 Execution Units Up to two video decode boxes (VDBoxes) for enhanced video stream capabilities Support for up to 48 simultaneous 1080p streams ingestion Support for up to four independent displays at up to 4K60 HDR resolution or one display at 8K resolution
Interfaces vídeos	3x DDI ports supporting DP 1.4, HDMI 2.0b (HDMI 2.1 via LSPCON) 1x eDP 1.4b interface 4x DP interface on USB Type-C connector (Alternate mode)
Resolución vídeo	DP:Up to 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp with DSC eDP: Up to 5120x3200 @60Hz 24bpp / 5120x3200@120Hz 30bpp with DSC HDMI 1.4: Up to 4Kx2K 24-30Hz 24bpp HDMI 2.1:Up to 4Kx2K 48-60Hz 24bpp / 4Kx2K 48-60Hz 12bpc (need dedicated redriver on carrier board)
Almacenamiento en masa	2x external SATA Gen3 Channels PCI-e x4 ports can be used to connect, on the carrier board, M.2 NVMe drives
Trabajo en red	2x NBase-T Ethernet interfaces, supporting 2.5Gb Ethernet connection, managed by as many Intel® i225 2.5GbE Controllers Optional on-board M.2 1216 module, supporting WiFi 802.11ax (WiFi 6E) MIMO 2x2 + MU-MIMO and BT 5.2, external antennas* *Certification upon request
Usb	Up to 4 x USB4 Gen 2x2 Host ports 4 x USB 2.0 Host port
Pci	Up to 8x PCIe x1 Gen3 lanes 1x PCIe x8 Gen4 port 2x PCIe x4 Gen4 ports
Audio	SoundWire and I2S Audio Interface
Puertos de serie	2 x UARTs
Otras interfaces	2x 4-lane CSI-2 interfaces SPI, SM Bus, 2x I2C, Watchdog timer, Carrier board FAN Control Management signals, ACPI signals, Safety Status signals Deep Sleep / Battery support Optional TPM 2.0 module on-board 12x GPIOs
Alimentación eléctrica	+8VDC .. +20VDC Main power supply +5VDC stand-by
Sistema operativo	Windows Server 2022 Wind River VxWorks 7.0 Linux Kernel LTS Wind River Linux Yocto Android
Temperatura de funcionamiento	0°C ÷ +60°C (Commercial version)
Dimensiones	120 x 95 mm (COM-HPC® Size A Form factor, Client pinout)

Software

Enlace	SECO Technical Resources

Documentación

Data Sheet	[Datasheet] SOM-COM-HPC-A-ADL-P Rel 1.3
Image	[Picture] ORION_front [Picture] ORION_back

¿No encontró la solución que buscaba?

¿El producto estándar no satisface sus necesidades? SECO puede colaborar para desarrollar juntos una solución de software y un hardware personalizado total o parcialmente.

Para saber más