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SOM-uQ7-MX6-2
μQseven® Modul mit NXP i.MX 6 Prozessor
(NEMBUS - A75)
CPU
Single und Dual Core Lite (ARM Cortex™A9 Cores)
Grafiken
2D/3D dedizierter Grafik Prozessor
Konnektivität
FastEthernet; GPI/Os
Speicher
bis zu 1 GB DDR3L on-board
Produktbeschreibung
Beschreibung
|
Das extrem stromsparende und kostengünstige μQseven Rev. 2.0-konforme Computer on Module (CoM) mit dem NXP i.MX 6-Prozessor verfügt über alle Prozessor- und integrierten nativen E/A-Funktionen des SoC in Übereinstimmung mit dem Qseven-Standard zu den wettbewerbsfähigen Kosten eines proprietären Moduls. Dieses Board wird mit einem vollständigen und voll funktionsfähigen BSP geliefert, das eine einfache Migration von und auf die gesamte i.MX 6-Produktfamilie ermöglicht, zusammen mit einem speziellen Hardware- und Software-Entwicklungssupport. |
|---|---|
CPU
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NXP i.MX 6 Familie, basierend auf ARM® CORTEX-A9 Prozessoren
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Max. Kerne
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2 |
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Speicher
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bis zu 1GB DDR3L on-board (bis zu 512MB mit i.MX6S Solo) 32-bit I/F |
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Grafiken
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Dedizierter 2D-Hardware-Beschleuniger |
Videoschnittstellen
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1 x LVDS-Dual- oder 2 x LVDS-Einkanalschnittstelle mit 18 / 24 Bit |
Videoauflösung
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LVDS, Auflösung bis zu 1920x1200 |
Massenspeicher
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Eingebautes eMMC-Laufwerk, bis zu 8 GB |
Networking
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Schnelle Ethernet (10/100) Schnittstelle |
USB
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1 x USB OTG Schnittstelle |
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Pci
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1 x PCI-e x1 Lane (nur PCI-e 1.1 und Gen2 werden unterstützt) |
Audio
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I2S / AC’97 Audio Interface |
Andere Schnittstellen
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Am Kartenanschlüsse können viele Pins als Allzweck-Eingänge oder zur Implementierung einiger(*) der folgenden zusätzlichen Funktionen verwendet werden: (*) nicht alle Kombinationen sind gleichzeitig zulässig Power-Management-Signale |
Stromversorgung
|
'+5VDC ± 5% |
Betriebssystem
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Linux |
Betriebstemperatur
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0°C ÷ +60°C (kommerzielle Version) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten. |
Größe
|
40x70 mm (1.57” x 2.76”) |
| QA75-1140-1000-C0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7-A75-J w/i.MX6 Solo - RAM DDR3L 256MB single chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp | |
| QA75-1140-1000-I0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7-A75-J w/i.MX6 Solo - RAM DDR3L 256MB single chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Ind.Temp | |
| QA75-1340-1000-I0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7 - µQ7-A75-J w/i.MX6 Solo - RAM DDR3L 256MB single chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp | |
| QA75-2330-1000-C0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7 - µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 512MB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp | |
| QA75-2410-1000-C0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 1GB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp | |
| QA75-2440-1000-I0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 1GB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Ind.Temp | |
| QA75-2440-1000-C0-V | Beschreibung Teilenummer µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 1GB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp |
Accessories
![DEV-KIT-Q7-2.0 [Discontinued]](https://edge.seco.com/media/catalog/product/cache/67226d28a6c469d988b65c5440dde193/Q/7/Q7_starter_kit_2-0_2_2.png)
![Q7 DEV KIT 2.0 [Discontinued]](https://edge.seco.com/media/catalog/product/cache/67226d28a6c469d988b65c5440dde193/Q/7/Q7_DEV_KIT_20_3_1.png)
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