Module

Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung

Da die Welt zunehmend auf intelligente und vernetzte Geräte angewiesen ist, steigt die Nachfrage nach effizienten und anpassbaren Embedded-Systemen weiter an. Wenn Sie auf der Suche nach der idealen Hardwarelösung für Ihr Projekt sind, sind Sie möglicherweise auf den Begriff "Computer on Module" oder "COM" gestoßen.

Was ist ein Computer on Module?

Ein Computer on Module, auch bekannt als System on Module (SOM), ist ein kompaktes, integriertes elektronisches Modul, das die Kerncomputing-Komponenten eines Systems umfasst. Es besteht in der Regel aus einem Prozessor, Speicher, Speicherplatz und verschiedenen Peripherie-Schnittstellen, alles in einem kleinen Formfaktor. COMs sind so konzipiert, dass sie leicht in individuelle Carrier-Boards integriert werden können und Entwicklern einen modularen Ansatz zum Aufbau von Embedded-Systemen ermöglichen.

Welche Vorteile bietet ein Computer on Module?

  • Skalierbarkeit und Flexibilität: Fertige SOMs bieten ein hohes Maß an Skalierbarkeit und Flexibilität. Indem der Kerncomputing-Module vom Carrier-Board getrennt werden, können Entwickler den COM problemlos aktualisieren oder ersetzen, ohne das gesamte System neu zu entwerfen. Dieser modulare Ansatz ermöglicht schnelles Prototyping, effiziente Produktiterationen und nahtlose Skalierbarkeit von Prototyp bis zur Produktion.
     
  • Reduzierte Time-to-Market: Zeit ist oft ein entscheidender Faktor in der Produktentwicklung. Computer on Modules reduzieren die Time-to-Market erheblich, indem sie eine sofort einsatzbereite Hardwareplattform bereitstellen. Mit vorintegrierten Komponenten und standardisierten Schnittstellen können Entwickler sich auf die Softwareentwicklung und anwendungsspezifische Anpassung konzentrieren und den Produktentwicklungszyklus beschleunigen, was einen Wettbewerbsvorteil auf dem Markt gewährleistet.
     
  • Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Embedded-Systeme müssen in verschiedenen Umgebungen und über längere Zeiträume zuverlässig funktionieren. COMs glänzen in diesem Bereich und bieten eine stabile und konsistente Hardwarebasis. Das Carrier-Board bleibt beim Upgrade des COM unverändert und gewährleistet damit Kompatibilität und vereinfacht die langfristige Wartung und Unterstützung. Zudem sind COMs so konzipiert, dass sie anspruchsvollen Industriebedingungen standhalten, einschließlich erweiterter Temperaturbereiche, Schock- und Vibrationsbeständigkeit sowie hoher Zuverlässigkeitsstandards.
     
  • Kostenoptimierung: Computer on Modules bieten erhebliche Kostenvorteile. Indem sie fertige COMs nutzen, können Entwickler die anfänglichen Ingenieurkosten reduzieren, die mit der individuellen Board-Entwicklung verbunden sind. Darüber hinaus ermöglicht die Modularität von COMs einfache Hardware-Upgrades ohne die Notwendigkeit einer vollständigen Systemersetzung. Diese Skalierbarkeit spart nicht nur langfristig Kosten, sondern ermöglicht auch die Wiederverwendung von Carrier-Board-Designs über mehrere Produktlinien oder Varianten hinweg, was die Investitionsrendite maximiert.

SECO bietet eine breite Palette von Standard- und Eigenentwicklungen auf dem Markt erhältlichen Embedded-Modulen, um eine vielseitige und effiziente Lösung für die Entwicklung eingebetteter Systeme zu bieten. Mit den Skalierbarkeits-, Flexibilitäts-, Time-to-Market-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteilen von SECO COMs können Entwickler ihre Kernkompetenzen nutzen und innovative Anwendungen für eine Vielzahl von Branchen entwickeln.

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  1. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® x6000E Serie und Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie (Codename: Elkhart Lake) Prozessoren für FuSa Anwendungen. (HALLEY - C93)
  2.  SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
  3. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
  4. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
  5. SOM-COMe-BT6-CFL-H
    SOM-COMe-BT6-CFL-H
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (Codename: Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
  6. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - C24)
  7. SOM-COMe-CT6-WHL-U
    SOM-COMe-CT6-WHL-U
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (Codename: Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8. (LARISSA - C55)
  8. SOM-COMe-CT6-EHL
    SOM-COMe-CT6-EHL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
  9.  SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    SMARC® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (JAGER - B69)
  10.  SOM-uQ7-BT
    SOM-uQ7-BT
    μQseven Rel. 2.0 Modul mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Prozessoren. (KUMA - A76)

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