Architektur
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SOM-SMARC-ASLSMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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Palladio 400 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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Palladio 500 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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Titan 300 TGL-UP3 AILüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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SOM-COMe-CT6-EHLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)